白話文解析 IC 產業鏈全貌

理財果汁機 (富果)，一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟？白話文解析IC產業鏈全貌， 2020.03.02

讀完這篇文章，你將知道以下幾件事：

1. IC產業鏈的全貌 — 你手中的智慧型手機是怎麼做出來的？
2. 淺談IC封裝，SiP和SoC，哪種技術能在5G時代勝出？
3. 什麼是IC測試？

以智慧型手機的CPU為例，假如現在IC設計公司高通推出了最新的SnapDragon 5G晶片，會經歷這些過程： 

step 1. 首先必須將晶片的電路結構設計好
step 2.再交給晶圓代工商例如台積電（2330）製作
step 3.這時候台積電會和最上游的矽晶圓供應商，例如環球晶 (6488)、Sumco來購買製作晶片的裸晶或是磊晶
step 4.再將設計圖的電路複製製作到晶圓上
step 5.製作完成的晶圓再交給封測廠封裝及測試晶圓性能是否正常
step 6.而最後的成品再交還給高通
step 7.高通再賣給下游的手機廠商例如HTC、小米、OPPO
step 8.之後手機商再將晶片、螢幕、鏡頭、麥克風等各種零件交給像是鴻海（2317）的組裝廠組成完整的手機，再賣給消費者。