聯電啟動史上最大漲價

張瑞益，聯電啟動史上最大漲價，經濟日報，2018-06-13 

聯電8吋晶圓代工產能供不應求，近期正式漲價，旗下對岸8吋廠和艦並將啟動三年多來最大規模擴產，幅度達15%。業界透露，聯電這次採「一次漲足」，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產能，透露對後市看好。 

聯電昨（12）日舉行股東會，財務長劉啟東會後證實，已啟動「一次性漲價」，主要考量全球8吋晶圓代工產能吃緊，加上先前上游矽晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。 

聯電目前產能利用率約95%，整體訂單能見度約二至三個月，4、5月營收均符合預期，本季營運平穩。該公司去年營收1,492億元，創新高，預期今年全球半導體市場年增率可逾10%。儘管目前聯電仍處於調整體質及產品線階段，使得今年成長力道可能低於整體市場，但仍預期可個位數成長，再寫新猷。

洪友芳，矽晶圓明年供不應求 台積電也怕沒貨，自由時報，2017-12-04

矽晶圓約僅占晶圓廠生產成本的5~6%，但「巧婦難為無米之炊」，矽晶圓就像煮飯的米一樣，沒有最基本的矽晶圓生產材料，晶圓廠良率再高、客戶訂單最多也沒輒，連向來具有材料議價主導權的台積電（2330）也怕沒貨生產，今年乖乖被供應商漲價。 

業界指出，全球5大供應廠商排名依序包括日本信越半導體、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶（6488）、德國Silitronic、南韓LG及其它小廠，5大供應廠商市占率高達9成以上。由於供應端過去幾年賠怕了，到現在仍沒有投資建新廠計畫，都以生產突破瓶頸、增加有限產能為主，供給成長有限，預期明年半導體業持續成長，中國持續開出12吋晶圓廠產能，對矽晶圓需求增多，將帶動整體矽晶圓持續供不應求。 

根據研究機構統計，12吋矽晶圓需求將持續成長到2021年，年複合成長率約7.1%，8吋矽晶圓複合成長率約2.1%；業界指出，去年矽晶圓每平方英吋平均價格約0.67美元，今年雖漲3到4成之多，價格仍比2009年的平均1美元為低，這代表價格還有調漲空間，有助明年各家供應商營收與獲利成長。

MoneyDJ新聞，供應續吃緊，積體電路製造關鍵材料矽晶圓價格仍看漲，2018/04/17

中證報報導，近期半導體矽晶圓缺貨潮持續上演，矽晶圓巨頭紛紛上調產品價格。全球第一、第二大矽晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升2018年第一季報價。而自去(2017)年以來，全球矽晶圓即持續呈現供需失衡態勢，報價漲幅在15%-20%，預計2018年矽晶圓報價將上漲兩成。中泰電子分析師鄭震湘認為，全球矽晶圓供需背離情勢將延續至2020年，2018年矽晶圓需求缺口在10%-20%，在12吋、8吋矽片漲價後，6吋矽片也可能漲價。 

在各規格矽晶圓中，12吋矽晶圓占比超過70%。據IHS Markit報告，隨著智慧設備高速發展，對CPU/GPU等邏輯晶片及存儲晶片的需求保持旺盛。因這些晶片大部分係採用12吋晶圓製造，未來對大尺寸矽片的需求將進一步上揚。