工業技術與資訊月刊,AI 決勝關鍵在於晶片,2019-05-20
AI運作約略可粗分為兩階段,分別是「學習」和「推論」,前者透過機器學習技術,利用大量樣本數據對演算法進行訓練;後者則執行演算法,在終端應用解讀現實的數據。
觀諸國際大廠布局,雲端運算使用的CPU、GPU晶片已被國際大廠把持。吳志毅認為,台灣不一定要搶大廠擅長的高效能運算晶片設計市場,加上國際大廠未來也會借重台積電先進製程,突顯台積電在這場AI戰爭中的重要地位。此外,Google資料中心也採用不少台灣廠商元件和產品,台灣亦具發展優勢。
吳志毅指出,台灣若要切入AI產業,潛在機會在於邊緣運算。隨著AI技術日趨演進,AI由雲端走向裝置端已成必然趨勢,裝置端AI的主要關鍵在於擁有高效能的AI晶片。「台灣在晶片、終端設備與系統具有優勢,也擁有高度的靈活度和彈性,如能配合軟體產業,就有很大的發展空間。」...
AI on Chip計畫整合台灣產學研研發能量的計畫平台,工研院為成員之一,計畫聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」四大議題,推動台灣AI晶片發展藍圖,建立起世界領先的AI晶片供應鏈。
張世杰說明,「半通用型AI晶片」著重在發展特定應用的邊緣運算推論及深度學習晶片;「異質整合AI晶片」可把不同晶片透過異質整合技術提升系統效能,同時縮小體積、減少功耗、降低成本,讓AI系統方便應用於更多情境,以應付少量多樣的需求。
至於「新興運算架構AI晶片」則發展類比、記憶體及類神經新興運算架構,以大幅突破目前AI運算的耗能及運算效能瓶頸,重點放在研發類腦神經運算晶片,預計明年可望問世,目標在打造出規格全球前三名的AI晶片。
「AI晶片軟體編譯環境開發」則會提供最適化的AI晶片軟體開發環境,以充分發揮AI硬體效能。張世杰說,AI晶片多需配合實際系統應用進行客製化設計,台灣除了少數一線IC設計大廠,中小型IC設計公司多缺乏軟體開發能力,更遑論進行專利布局,工研院研發的「AI晶片架構設計與軟體編譯解決方案」,就是為此設計,可大幅縮短設計時程、快速搶進AI晶片市場。
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